MacBook Pro chip M2 Pro 3nm của TSMC sẽ được đưa vào sản xuất vào cuối năm nay

128

Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) có thể bắt đầu sản xuất chip 3nm mới cho Apple vào cuối năm nay.

Công ty Cupertino có thể trở thành người đầu tiên sử dụng vi xử lý 3nm mới cho chipset M2 Pro của mình. Báo cáo cũng gợi ý rằng chip A17 Bionic của Apple và chip M3 có thể tiếp tục sử dụng quy trình 3nm của TSMC. Việc chuyển từ quy trình 5nm của TSMC sang quy trình 3nm dự kiến ​​sẽ giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Theo báo cáo của Thời báo Thương mại của Đài Loan (thông qua MacRumours), Apple sẽ tận dụng quy trình 3nm của TSMC cho chip M2 Pro, dự kiến ​​sẽ xuất hiện trên dòng máy tính xách tay MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới của công ty. Những chiếc máy tính xách tay MacBook Pro này dự kiến ​​sẽ ra mắt vào cuối năm nay hoặc đầu năm 2023.

Báo cáo đề cập thêm rằng một máy Mac Mini cao cấp mới cũng có thể đi kèm với chip M2 Pro mới. Apple dự kiến ​​sẽ sử dụng quy trình 3nm của TSMC cho chip A17 Bionic của mình cho các mẫu iPhone 15 Pro năm sau. Công nghệ này cũng có thể được sử dụng cho chip M3 cho các thế hệ MacBook Air và MacBook Pro 13 inch trong tương lai.
Các chip M2 Pro được sản xuất bằng quy trình 3nm dự kiến ​​sẽ cung cấp hiệu suất nhanh hơn và hiệu quả năng lượng tốt hơn so với các chip được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Nó có thể giúp cải thiện thời lượng pin cho iPhone và máy Mac trong tương lai.

Apple dự kiến ​​sẽ là hãng đầu tiên sử dụng chip 3nm của TSMC vào cuối năm nay. Tuy nhiên, các công ty như Intel, Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom,…dường như sẽ bắt tay vào sử dụng chip 3nm vào năm tới. Thậm chí AMD dự kiến ​​sẽ sử dụng quy trình 3nm của TSMC cho một số sản phẩm của mình sau khi chuyển đổi hoàn toàn sang kiến ​​trúc Zen 5 vào năm sau hoặc năm sau.

Pencil

 

Comments are closed here.