Tiêu chuẩn liên kết UCIe Chiplet cho khả năng tương tác toàn cầu

170

Các nhà sản xuất có thể sớm “mua sắm” chiplet từ các công ty khác nhau trong tương lai.

Các nhà sản xuất chip và nhà cung cấp dịch vụ đám mây đã cùng nhau tạo ra một tiêu chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) mới để có khả năng tương tác chiplet tốt hơn. Được thiết kế để cho phép các nhà sản xuất sử dụng các thành phần ‘chiplet’ khác nhau khi xây dựng các SoC, sáng kiến ​​này được các nhà lãnh đạo ngành như TSMC, Intel, Qualcomm, Arm, AMD, Microsoft, Meta và Google ủng hộ. Tiêu chuẩn UCIe sẽ cho phép các công ty thiết kế và phát triển CPU và SoC nhanh hơn, đồng thời cũng sẽ cho phép kết hợp các thành phần khác nhau do thiết kế phổ quát.

Theo một báo cáo của Tom’s Hardware, tập đoàn UCIe mới sẽ giúp tiêu chuẩn hóa kết nối liên hoàn giữa các chiplet, là các khối mạch liên kết với nhau được tìm thấy trong các chip hiện đại. Tiêu chuẩn mới có thể giảm chi phí sản xuất SoC và CPU trong khi tăng tốc thời gian tạo chúng và sẽ có sẵn trên các kiến ​​trúc x86 và Arm.

Cho đến nay, chiplet vẫn chưa có thiết kế mã nguồn mở, điều này khiến nhà sản xuất gặp khó khăn trong việc làm cho chúng hoạt động với các chiplet khác. Nhờ UCIe, tất cả các lõi, bộ nhớ và I / O đều sẽ có các kết nối tiêu chuẩn hóa, đồng thời hoạt động tốt với các thành phần khác. Tiêu chuẩn mới có thể cung cấp cho các nhà sản xuất sự tiện lợi tương tự như PCIe (kết nối nhanh giữa các thành phần ngoại vi) được sử dụng để kết nối các thành phần lưu trữ, bộ nhớ và đồ họa với bo mạch chủ trên PC.

Đặc tả UCIe mới có thể dẫn đến việc các nhà sản xuất có thể “mua sắm” chiplet từ các công ty khác nhau trong tương lai, đồng thời tạo ra CPU và SoC của riêng họ. Về mặt lý thuyết, điều này có thể đẩy nhanh quá trình phát triển và thời gian đưa một sản phẩm ra thị trường, so với các chip nguyên khối tích hợp bao gồm tất cả các thành phần trên một miếng silicon.

Hiện tại, tập đoàn đã phê chuẩn thông số kỹ thuật UCIe 1.0 mới sẽ tập trung vào xác nhận và các tính năng để hợp lý hóa quá trình tiêu chuẩn hóa khả năng tương tác chiplet. Tuy nhiên, có thể phải mất một thời gian nữa người tiêu dùng mới thấy những con chip mới được xây dựng trên tiêu chuẩn UCIe mới, có thể được sử dụng trong điện thoại thông minh, máy tính để bàn và chip máy chủ mạnh mẽ.

Tập đoàn bao gồm các nhà lãnh đạo trong ngành bao gồm các chủ sở hữu xưởng đúc chất bán dẫn như Samsung, TSMC và Intel, cũng như các công ty như Qualcomm, Arm và AMD, cũng như các nhà cung cấp dịch vụ đám mây bao gồm Microsoft, Google và Meta, theo tập đoàn trang mạng.

Pencil

 

Comments are closed here.